정밀한 MEMS 구조물 형상화를 위한 8인치 기반의 정밀 Silicon DRIE Etching 인프라 및 축적된 공정기술을 보유하고 있습니다.
DRIE는 Silicon MEMS, TSV, Silicon Thinning, MEMS Sensor 응용분야에 적용되고 있으며, 빠른 Etching속도와 높은 Etching Uniformity
그리고, 원하는 Profile을 쉽게 얻을 수 있는 장점이 있습니다.
